72DL PLUS超声测厚仪小巧便携、易于使用，可以高速提供精确的厚度测量值。该测厚仪具备快速扫查、高级算法和我们有史以来最低的最小可测厚度的能力，可使您充满信心地测量超薄层的厚度，完成具有挑战性的应用。

BondMaster 600这款性能强大的便携式检测仪将多模式粘接检测软件与非常先进的数字电子设备结合在一起，对蜂窝结构、层压复合材料以及金属叠层的粘接情况进行无损检测。

OmniScan MX ECA/ECT超声探伤仪用于进行涡流阵列检测。其检测配置支持32个传感器线圈（使用外置多路转换器可最多支持64个线圈），其工作模式可为桥式或发送接收式。其工作频率范围为20 Hz到6 MHz，并提供可以在同一采集操作过程中使用多个频率的选项。

请注意：不同地区的产品供应情况会有所不同。请联系您所在地的Evident销售处，了解更详细的信息。概述BondMaster探头和标准样件套装工件编号U8编码说明9323977Q6700011BondMaster基本探头和参考样件套装。包含：外部报警增强器、VGA电缆、屏幕保护膜（一套10张）、600系列仪器和配件的软便携箱、耦合剂、泡棉垫、探头、一发一收：S-PC-P14、MIA：S-MP-3、谐振：S-PR-5、参考标准样件：NEC-6433、NEC-6407、NEC-6382、NEC-6384、特氟龙